PROCESSING
微細加工

ナノテク電子部品、航空・自動車分野の微細部品等の加工で、アプリケーションの特徴に応じた最適なシステムを構築いたします。高アスペクト比の孔加工、マイクロメートルレベルの高速微細加工などもご相談ください。

用途

用途USE

セラミック、ルビー、ステンレス、スチールなど、さまざまな材料に対して最適なレーザ加工システムを構築。μmレベルの超微細高速加工が可能です。

特徴PROPERTY

アプリケーションに応じた最適なレーザ発振器の選定、レーザの照射方法、ジグの設計、抑え方のノウハウ、ワーク成型など、個別のご相談に応じます。

特徴

発振器選定のポイント

  • 熱加工による影響(短波長、短パルスレーザを用いた非熱加工)

  • レーザ出力、スポット径、周波数

  • コストパフォーマンス

ガルバノスキャナを用いるメリット

  • Q1高速加工が可能(リニアステージの10倍以上)

  • Q23Dスキャナによって高アスペクト比の加工が可能(電動ステージでは実現不可)

  • Q3走査プログラムの作成が簡易

微細加工の事例

GDIエンジン

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製糸ノズル

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ブローブカード

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