伯東株式会社

微細加工システム|ガルバノ製品用途|伯東株式会社

ガルバノスキャナ・ガルバノミラーなどのガルバノ製品を取扱う伯東株式会社TOPに戻る

  • ガルバノ製品の伯東|ホーム
  • 用途
  • ラインナップ
  • 会社案内
  • お問い合わせフォーム
お電話等でもお問い合わせください。
TEL03-3225-8082
Mail:laser@hakuto.co.jp

溶接・切断

  • リモート溶接・切断システム

微細加工

  • 微細加工システム
  • 加工事例 ① ② ③
  • システム例・装置例

樹脂溶着

  • レーザー樹脂溶着システム
  • そのメカニズム
  • 溶着マトリクス
  • 装置化までのフロー
  • 溶着マトリクス
  • システム例

ガルバノ製品の伯東レーザーTOP>用途>微細加工システム

微細加工システム

レーザーを用いた微細加工システムを実現するためには、最適なレーザー発振器の選定、レーザーの照射方法、ジグの設計、抑え方のノウハウ、ワーク成型など、最適化が必要なファクターが多くあります。伯東株式会社は、アプリケーションの特徴に応じた最適なレーザー加工システムを構築しており、基礎実験~装置化~量産化まで、微細加工システムの実現のためのトータルサポートを行っております。

【発振器選定のポイント】
  • ● 熱加工による影響(短波長、短パルスレーザーを用いた非熱加工)
  • ● レーザー出力、スポット径、周波数
  • ● コストパフォーマンス
【ガルバノスキャナを用いるメリット】
  • 1 高速加工が可能(リニアステージの10倍以上)
  • 2 3Dスキャナによって高アスペクト比の加工が可能(電動ステージでは実現不可)
  • 3 走査プログラムの作成が簡易

加工事例① ガルバノスキャナを用いた多点穴あけ

ガルバノスキャナを用いた多点穴あけの画像
  • レーザー波長:355nm
  • パルス幅: 10ps
  • 周波数:  50Hz

加工事例② 3Dガルバノスキャナを用いたゼロテーパ加工

  • SUS板ゼロテーパー加工
  • 近赤外短パルスレーザー使用
3Dガルバノスキャナを用いたゼロテーパ加工の画像

加工事例③ パルスファイバーレーザーを用いた穴あけ

パルスファイバーレーザーを用いた穴あけの画像
  • 超硬 厚さ 0.5mm
  • 加工時間:約1秒(100穴)
  • 入口:  40?50μm
  • 出口:  20μm
用途|微細加工システムのご紹介TOP

【システム例】

システム例の図

【装置例】

装置例の画像
  • *上記はあくまで参考例です。お客様のアプリケーションに応じた最適な加工システムをご提案いたします。

用途|微細加工システムご紹介TOP

ガルバノスキャナ,ガルバノミラーなどのガルバノ製品,レーザー溶接・溶着,樹脂加工などのレーザー加工なら伯東株式会社
c 2013 hakuto Co., Ltd. All Rights Reserved.