ガルバノ製品の伯東レーザーTOP>用途>微細加工システム
レーザーを用いた微細加工システムを実現するためには、最適なレーザー発振器の選定、レーザーの照射方法、ジグの設計、抑え方のノウハウ、ワーク成型など、最適化が必要なファクターが多くあります。伯東株式会社は、アプリケーションの特徴に応じた最適なレーザー加工システムを構築しており、基礎実験～装置化～量産化まで、微細加工システムの実現のためのトータルサポートを行っております。
- 【発振器選定のポイント】
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- ● 熱加工による影響（短波長、短パルスレーザーを用いた非熱加工）
- ● レーザー出力、スポット径、周波数
- ● コストパフォーマンス
- 【ガルバノスキャナを用いるメリット】
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- 1 高速加工が可能（リニアステージの10倍以上）
- 2 3Dスキャナによって高アスペクト比の加工が可能（電動ステージでは実現不可）
- 3 走査プログラムの作成が簡易
加工事例① ガルバノスキャナを用いた多点穴あけ
- レーザー波長：355nm
- パルス幅： 10ps
- 周波数： 50Hz
加工事例② 3Dガルバノスキャナを用いたゼロテーパ加工
- SUS板ゼロテーパー加工
- 近赤外短パルスレーザー使用
加工事例③ パルスファイバーレーザーを用いた穴あけ
- 超硬 厚さ 0.5mm
- 加工時間：約1秒（100穴）
- 入口： 40?50μm
- 出口： 20μm
【システム例】
【装置例】
- ＊上記はあくまで参考例です。お客様のアプリケーションに応じた最適な加工システムをご提案いたします。